硅片半導(dǎo)體拋光及研磨技術(shù)講解

雙面研磨機(jī)工藝中使用的磨盤(pán)主要為鑄鐵盤(pán)，使用鐵盤(pán)容易對(duì)晶片的主面造成傷痕或污染，由于引入大量的金屬離子和機(jī)械應(yīng)力的損傷層大，晶片的后續(xù)工序（腐蝕）加工量大，腐蝕時(shí)間長(zhǎng)，加工損耗大，硅片利用率相對(duì)較低。

國(guó)內(nèi)很多加工單位目前采用的研磨加工方式多為鑄鐵盤(pán)上面配碳化硅微粉磨料加水或者加磨削油潤(rùn)滑冷卻來(lái)加工。

這樣在磨加工過(guò)程中很多研磨不掉的碳化硅粉和磨削下來(lái)的廢料就會(huì)被壓力擠到工件表面上造成工件表面發(fā)黑，后期清洗不掉和水污染。

鑄鐵盤(pán)也會(huì)隨著磨削加工工件一樣被碳化硅磨料磨去厚度，后期需要頻繁修磨鑄鐵盤(pán)的平行度。

硅片半導(dǎo)體拋光機(jī)主要用途

硅片半導(dǎo)體拋光機(jī)設(shè)備主要用于藍(lán)寶石襯底、藍(lán)寶石外延片、硅片、陶瓷、石英晶體、其他半導(dǎo)體材料等薄形精密零件的單面高精密研磨及拋光。

硅片半導(dǎo)體拋光機(jī)設(shè)備特點(diǎn)

1、硅片半導(dǎo)體拋光機(jī)設(shè)備為單面精密研磨設(shè)備，采用先進(jìn)的機(jī)械結(jié)構(gòu)和控制方法，研磨加工效率高，運(yùn)行穩(wěn)定。

2、整機(jī)采用PLC+觸摸屏控制系統(tǒng)，設(shè)備參數(shù)設(shè)置和操作簡(jiǎn)單方便，系統(tǒng)穩(wěn)定性高。

3、主電機(jī)采用變頻調(diào)速控制，實(shí)現(xiàn)主機(jī)軟啟動(dòng)、軟停機(jī)，降低設(shè)備運(yùn)行沖擊，減少工件損傷。

4、工件研磨壓力采用氣缸加壓方式，通過(guò)電氣比例閥控制實(shí)現(xiàn)壓力的閉環(huán)控制，保證極高的施壓精度與穩(wěn)定性。

5、上壓盤(pán)采用主動(dòng)驅(qū)動(dòng)方式，在確保產(chǎn)品研磨速率的前提下保證各工位研磨加工的統(tǒng)一性。

6、研磨盤(pán)與上壓盤(pán)都設(shè)置了冷卻水冷卻功能，在保證研磨液發(fā)揮最大效率的同時(shí)減少研磨盤(pán)面的變形。

7、硅片半導(dǎo)體拋光機(jī)設(shè)備自帶盤(pán)面修整機(jī)，盤(pán)面修整后可保證0.001mm的盤(pán)面平整度。

半導(dǎo)體硅片的研磨方法，硅片半導(dǎo)體拋光機(jī)采用雙面研磨工藝對(duì)切割好的硅片進(jìn)行研磨，通過(guò)改善研磨工藝（磨盤(pán)材質(zhì)、研磨液、研磨壓力及研磨轉(zhuǎn)速等）來(lái)提高研磨片的質(zhì)量。

尤其是使用陶瓷盤(pán)代替鑄鐵盤(pán)，減少了金屬離子的引入，可減少硅片的后續(xù)加工量，縮短了后續(xù)工序（腐蝕）時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率，而且減少了硅片加工的損耗，提高了硅片的利用率。