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硅片研磨機(jī)設(shè)備工作原理

硅片研磨機(jī)為精密研磨拋光設(shè)備，被磨、拋材料放于研磨盤上，研磨盤逆時鐘轉(zhuǎn)動，修正輪帶動工件自轉(zhuǎn)，重力加壓的方式對工件施壓，工件與研磨盤作相對運(yùn)轉(zhuǎn)磨擦，來達(dá)到研磨拋光目的。

公司主要研磨超薄產(chǎn)品有：

我公司可對石英晶體、硅、鍺片、藍(lán)寶石、陶瓷片、光學(xué)玻璃片、手機(jī)玻璃、鐘表玻璃等金屬，非金屬片進(jìn)行研磨及拋光加工。

硅片研磨機(jī)應(yīng)用范圍

硅片研磨機(jī)廣泛用于硅片研磨、硅片拋光、鋅合金研磨拋光、光扦接頭、不銹鋼平面拋光、LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、諸片、模具、導(dǎo)光板等各種材料的單面研磨、拋光。 

硅片研磨機(jī)特點(diǎn)

1、硅片雙面研磨機(jī)采用PLC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板，研磨盤轉(zhuǎn)速與定時可直接在觸摸屏上輸入；

2、硅片研磨機(jī)采用間隔式自動噴液裝置，可自由設(shè)定噴液間隔時間；

3、陶瓷研磨機(jī)工件加壓采用氣缸加4的方式，壓力可調(diào)； 拋光后工件表面光亮度高、無劃傷、無料紋、無麻點(diǎn)、不塌邊、平面度高等特點(diǎn)；

4、鏡面拋光機(jī)在拋光后工件表面粗糙度可達(dá)到Ra0.0002；硅片研磨機(jī)平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。 

以上為硅片研磨機(jī)設(shè)備工作原理、硅片研磨機(jī)應(yīng)用范圍、硅片研磨機(jī)特點(diǎn)。